[实用新型]超薄型表面贴装电极化台座无效
| 申请号： | 201120008196.0 | 申请日： | 2011-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN201936921U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 赵文杰 | 申请（专利权）人： | 泰州市泰氟隆制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/047;H03H9/05 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 李增发 |
| 地址： | 225327 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及超薄型表面贴装电极化台座，属于压电晶体装置技术领域，电极化台座包括玻璃纤维布、耐高温涂层和铜箔，耐高温涂层包括聚四氟乙烯涂层或环氧树脂涂层，总厚度小于0.25毫米。工艺包括：浸渍、烧结、裁切、叠层、覆铜箔、热压、蚀刻、裁切、冲切。压电晶体装置包括压电晶体元器件和绝缘垫片，电极部分由压电晶体元器件的引线构成，绝缘垫片和电极即是上述电极化台座。本实用新型利用新的片式台座材料与铜箔热压复合，获得超薄结构的电极化台座。使电子元器件传统的全金属封装SMD产品进一步小型化、片式化，减小了产品体积，降低了生产成本；可以促进电子技术和频率元器件更新换代，有利于国民经济信息化发展的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄型 表面 贴装电 极化 台座 | ||
【主权项】：
一种超薄型表面贴装电极化台座，包括非金属材料层和设在非金属材料层上的金属材料层，所述非金属材料层和金属材料层相互连接固定并形成整体结构，其特征是：所述金属材料层上设有电极电路，所述金属材料层的厚度小于等于总厚度的二分之一。
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