[实用新型]封装结构有效

专利信息
申请号: 201120013214.4 申请日: 2011-01-17
公开(公告)号: CN201946636U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 林家乐;邱创弘;涂威任;李怀安 申请(专利权)人: 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 215217 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种封装结构,包括一第一基板、一第二基板以及一发光二极管。第一基板具有至少一第一环形嵌合部。第二基板配置于第一基板的上方,且具有至少一第二环形嵌合部。发光二极管配置于第一基板上。第二环形嵌合部嵌合第一环形嵌合部,以构成一密闭空间。发光二极管位于密闭空间中。
搜索关键词: 封装 结构
【主权项】:
一种封装结构,其特征在于,包括:一第一基板,具有至少一第一环形嵌合部;一第二基板,配置于该第一基板的上方,具有至少一第二环形嵌合部;以及一发光二极管,配置于该第一基板上,其中该第二环形嵌合部嵌合该第一环形嵌合部,以构成一密闭空间,而该发光二极管位于该密闭空间中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司,未经华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120013214.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top