[实用新型]一种晶片吹砂传送装置无效
| 申请号： | 201120014546.4 | 申请日： | 2011-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN201946581U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李秉永;吕明;郭城 | 申请（专利权）人： | 山东科芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张维斗 |
| 地址： | 250200 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的是电子元器件技术领域，尤其是一种晶片吹砂传送装置。本实用新型公开了一种晶片吹砂传送装置，包括有吹砂机（4）、传送带（3）、回砂槽（7）、工作台（1），其特征在于：在所述传送带（3）上设置一组圆形凹槽（8），并在所述圆形凹槽（8）表面上设置一组圆孔（9）。由于在吹砂皮带上设置小孔组成的晶圆位置可以很好的固定晶圆片，有效地防止长时间吹磨造成皮带表面过于光滑而容易使晶圆片产生移位的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 传送 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片吹砂传送装置,包括有吹砂机（4）、传送带（3）、回砂槽（7）、工作台（1），其特征在于：在所述传送带（3）上设置一组圆形凹槽（8），并在所述圆形凹槽（8）表面上设置一组圆孔（9）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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