[实用新型]适用于修复电路的施体基板总成有效
申请号: | 201120014868.9 | 申请日: | 2011-01-06 |
公开(公告)号: | CN201976350U | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | R·欧龙;A·卡兹;G·克洛斯;U·古尔德;M·谢里丹 | 申请(专利权)人: | 以色列商奥宝科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 以色列*** | 国省代码: | 以色列;IL |
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摘要: | 本实用新型揭露一种适用于修复电路的施体基板总成,以修复电路的缺陷。该施体基板总成包括施体基板以及施体基板支撑基座,该施体基板支撑基座设置成使施体基板保持与电路上的至少一个导体修复区域相距预定的垂直间距。 | ||
搜索关键词: | 适用于 修复 电路 施体基板 总成 | ||
【主权项】:
一种适用于修复电路的施体基板总成,其特征在于,所述施体基板总成包括:施体基板;以及施体基板支撑基座,设置成使所述施体基板保持与电路上的至少一个导体修复区域相距预定的垂直间距。
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