[实用新型]一种半导体芯片输送装置有效
| 申请号： | 201120027648.X | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN201980787U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈英讳 | 申请（专利权）人： | 禾睿联科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | B65H5/06 | 分类号： | B65H5/06;B65H5/02;B65H9/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体芯片输送装置，包括机架、固定在机架上的驱动电机以及均呈间隔并排设置的多个支撑轮和多个压紧轮，每一压紧轮对应于一个支撑轮并位于该支撑轮的上方，该每一压紧轮与对应支撑轮之间形成有供半导体芯片输送通过的间隙；该每一支撑轮端部均连接有支撑轴，并通过该支撑轴而可转动设置在机架上；该每一压紧轮端部均连接有压紧轴，并通过压紧轴而可转动设置在机架上；该多个支撑轮和多个压紧轮还均与驱动电机传动相连。本实用新型能通过支撑轮和压紧轮夹制而具有防止半导体芯片掉落的功效；同时由于半导体芯片在运输过程中时由支撑轮支撑，故本实用新型亦具有确保整个输送装置高效率输送的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片输送装置，其特征在于，包括机架、固定在机架上的驱动电机以及均呈间隔并排设置的多个支撑轮和多个压紧轮，每一压紧轮对应于一个支撑轮并位于该支撑轮的上方，该每一压紧轮与对应支撑轮之间形成有供半导体芯片输送通过的间隙；该每一支撑轮端部均连接有支撑轴，并通过该支撑轴而可转动设置在机架上；该每一压紧轮端部均连接有压紧轴，并通过压紧轴而可转动设置在机架上；该多个支撑轮和多个压紧轮还均与驱动电机传动相连。
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