[实用新型]一种半导体晶管装料机无效
| 申请号： | 201120033866.4 | 申请日： | 2011-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN202063565U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张巍巍 | 申请（专利权）人： | 江阴格朗瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G65/32 | 分类号： | B65G65/32;B65G47/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214421 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种半导体晶管装料机包括机架、蓝膜工作台、转盘和安装于转盘的若干真空吸嘴，转盘通过第一旋转轴可旋转的安装于机架；还包括机械手总成，机械手总成包括翻转机械手和QFN半导体晶管定位装置，翻转机械手设置于翻转工位，QFN半导体晶管定位装置设置于定位工位；翻转工位设置于真空吸嘴的取件工位的下一工位，定位工位设置于翻转工位的下一工位。本实用新型提供的半导体晶管装料机，只需对QFN半导体晶管进行一次定位，具有较高的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装料 | ||
【主权项】：
一种半导体晶管装料机，包括机架、蓝膜工作台、转盘和安装于转盘的若干真空吸嘴，转盘通过第一旋转轴可旋转的安装于所述机架；其特征在于，还包括机械手总成，所述机械手总成包括翻转机械手和QFN半导体晶管定位装置，所述翻转机械手设置于翻转工位，所述QFN半导体晶管定位装置设置于定位工位；所述翻转工位设置于真空吸嘴的取件工位的下一工位，所述定位工位设置于所述翻转工位的下一工位。
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