[实用新型]半导体封装模具构造

摘要

本实用新型公开一种半导体封装模具构造，其包含一第一模具部及一第二模具部，所述第二模具部与所述第一模具部对应配合。所述第二模具部设有一注胶室及一料筒室。所述注胶室的各外圆弧壁面分别朝向所述料筒室形成弧凹，并与所述料筒室的圆周或所述注胶室的假想基圆相切，并且相邻的外圆弧壁面之间共同形成相接于各模穴浇口的流道。因此，本实用新型的半导体封装模具构造除了能将封胶均匀及有效率的由各流道分送至各模穴，还能最小化或有效减少所述废胶的体积，从而减少了封胶的材料浪费。

主权项

一种半导体封装模具构造，其特征在于，其包含：一第一模具部；一第二模具部，与所述第一模具部对应配合；一注胶室，设于所述第二模具部与所述第一模具部的一合模面上，所述注胶室是通过一注胶室壁面所定义形成的，所述注胶室壁面依序包含一第一外圆弧壁面、一第二外圆弧壁面、一第三外圆弧壁面及一第四外圆弧壁面，所述第一外圆弧壁面与所述第三外圆弧壁面相对，所述第二外圆弧壁面与所述第四外圆弧壁面相对；一料筒室，贯穿连通所述注胶室至所述第二模具部的一外表面，使一压杆可活动于所述料筒室之内；及四流道，其中所述第一、第二、第三及第四外圆弧壁面分别朝向所述料筒室形成弧凹并与所述料筒室的圆周相切，各二相邻的外圆弧壁面之间共同形成一个所述流道。