[实用新型]带散热金属的电路板有效
| 申请号： | 201120065015.8 | 申请日： | 2011-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN202026521U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 张林 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;谭祐祥 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及带散热金属的电路板。具体而言，本实用新型的带散热金属的电路板具有常规线路板(1)，并且还包括：结合在线路板背面的粘结层(2)；粘合在粘结层上的散热金属层(5)；贯穿线路板(1)和粘结层(2)的开口(4)；和元器件(10)；元器件(10)的导热焊脚(11)通过开口(4)而焊接在散热金属(5)上。这种构造的电路板因镂空口(4)处已没有绝缘层的热阻抗，因此在元器件(10)工作时，直接将热量由导热焊脚(11)经焊锡(9)传到散热金属上，使产生的热量能尽快传导并散发出去，提高了产品的可靠性和寿命，并且这种带散热金属的电路板制作方法简单，经济实用。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 金属 电路板 | ||
【主权项】：
一种带散热金属的电路板，具有线路板(1)，其特征在于，所述带散热金属的电路板还包括：粘合在所述线路板(1)背面的粘结层(2)；粘合在粘结层(2)上的散热金属层(5)；；贯穿所述线路板(1)和粘结层(2)的开口(4)；和元器件(10)，其中，所述元器件(10)的导热焊脚(11)通过所述开口(4)而焊接在所述散热金属(5)上。
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