[实用新型]可减少半导体基材毛边的热裁切装置有效
| 申请号： | 201120084622.9 | 申请日： | 2011-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN202067778U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 高铭宗 | 申请（专利权）人： | 蓝德工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种可减少半导体基材毛边的热裁切装置，其包含有：一基台；一滚筒元件，其设置在基台上且包含有多个滚筒以能将一挠性基材卷入基台内；一裁切刀具，其设置在基台上，且可裁切该挠性基材；以及一预热装置，其设置于基台上并且邻近该裁切刀具，且于该裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得裁切刀具可裁切已加热的挠性基材。透过预热装置可避免挠性基材的裁切处产生破碎毛边。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 半导体 基材 毛边 热裁切 装置 | ||
【主权项】：
一种可减少半导体基材毛边的热裁切装置，其特征在于，该热裁切装置包含有：一基台；一滚筒元件，其设置在基台上且包含有多个滚筒以能将一挠性基材卷入基台内；一裁切刀具，其设置在基台上，且能够裁切该挠性基材；以及一预热装置，其设置于基台上并且邻近该裁切刀具，且在该裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得裁切刀具能够裁切已加热的挠性基材，其中该预热装置具有至少一热风机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
