[实用新型]一种MOS管的管脚整形装置有效
| 申请号： | 201120102053.6 | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN202230984U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 王震;朱恒和;彭雄飞 | 申请（专利权）人： | 上海奉天电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200331 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种MOS管的管脚整形装置，其包括可用于固定的基座、位于基座上方的压板，其还包括有位于压板上端的压机下模以及压机下模上端的与之配合的压机上模；其通过简单实用的压块和连杆设计，辅助充分考虑了防静电和稳定底座的元素，使得产线普通工人都能很良好的操作该工装来进行MOS管的整形工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mos 管脚 整形 装置 | ||
【主权项】：
一种MOS管的管脚整形装置，其包括可用于固定的基座、位于基座上方的压板，其特征在于：其还包括有位于压板上端的压机下模以及压机下模上端的与之配合的压机上模。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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