[实用新型]一种半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构，包括下模座、凹模板座和凹模板；还包括整形块、整形卸料块、整形固定块、传力柱、螺钉、传力板、传力弹簧和螺塞；所述整形块、整形卸料块、整形固定块和螺钉组成整形机构；所述传力柱、传力板、传力弹簧和螺塞组成卸料机构；所述整形卸料块与传力板之间设有传力柱用于把传力弹簧的力传到整形卸料块上以利于把引线框架从整形块中卸出；所述整形块中设有凹槽用于对引线框架引线达到整形的效果。该冲模整形卸料结构可改变引线框架在冲裁过程中因凸模与凹模间隙引起引线框架毛剌过大的问题，解决产品外观和使用问题，提高了产品的整体质量。

主权项

一种半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构，包括下模座（1）、凹模板座（2）和凹模板（3）；所述凹模板座（2）固定设置在下模座（1）上方，凹模板（3）固定设置在凹模板座（2）上方；其特征在于：还包括整形块（4）、整形卸料块（5）、整形固定块（6）、传力柱（7）、螺钉（8）、传力板（9）、传力弹簧（10）和螺塞（11）；其中所述整形块（4）、整形卸料块（5）、整形固定块（6）和螺钉（8）组成整形机构；所述整形固定块（6）分别与凹模板（3）和凹模板座（2）固定连接，整形卸料块（5）活动设置在整形固定块（6）上方；所述整形块（4）的上表面设置有用于对引线框架条带（12）进行整形的凹槽；所述传力柱（7）、传力板（9）、传力弹簧（10）和螺塞（11）组成卸料机构；所述传力板（9）活动设置在下模座（1）和凹模板座（2）之间；所述传力柱（7）顶端与整形卸料块（5）固定连接，传力柱（7）底端与传力板（9）固定连接；所述下模座（1）内设置有一螺塞（11），传力弹簧（10）设置在螺塞（11）与传力板（9）之间；所述传力弹簧（10）底端固定在螺塞（11）上，传力弹簧（10）顶端弹性连接在传力板（9）下方。