[实用新型]晶圆切割中切割工作台的防水结构有效
| 申请号： | 201120115153.2 | 申请日： | 2011-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN202021705U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 严铭海;朱建纲 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆切割中切割工作台的防水结构，其包括切割工作台；所述切割工作台内底板的一端端部设有隔水挡板。本实用新型切割工作台的底板上设有隔水挡板，隔水挡板与LED摄像机内的除水结构相对应，能够避免水气进入LED摄像机的镜头部；同时在底板上对应于LED摄像机的镜头照射部通过设置防水密封条来提高密封性能，进一步避免冷却水进入LED摄像机内；由于LED摄像机在晶圆切割中最大程度的减少了冷却水的干扰，能够延长LED摄像机的使用寿命，减少晶圆切割过程中的对准误报警，提高了设备的利用率，结构简单紧凑，安装使用方便，减少人工操作量，降低了误报警率，自动化程度高，提高了切割质量，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 工作台 防水 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆切割中切割工作台的防水结构，包括切割工作台（4）；其特征是：所述切割工作台（4）内底板（3）的一端端部设有隔水挡板（1）。
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