[实用新型]一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备

摘要

本实用新型涉及一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，包括芯片供给平台、翻转装置、提取置位装置、载带供给覆膜装置及图像处理系统，芯片供给平台设在最下部，提取置位装置设在芯片供给平台的上部，翻转装置设在提取置位装置的上部，载带供给装置、载带压膜装置设在提取置位装置的后部，各工位有图像对位处理系统，芯片供给平台XYθ三个轴，翻转装置有Zθ两个轴，提取装置固定于Z向运动机构的滑块上，有XYZθ四个轴，可上下运动，载带供给装置采用卷送料盘的形式，并在中央进行置位芯片覆膜等工序，有Zθ两个轴。本实用新型可在微小芯片提取置位过程中翻转芯片，一步完成后道工序，方便芯片直接应用，提高生产效率。

主权项

一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，其特征在于，该设备包括晶圆划片后的芯片供给平台、翻转装置、提取置位装置、载带供给装置、载带压膜装置及图像处理系统，所述的芯片供给平台设在最下部，所述的提取置位装置设在芯片供给平台的上部，所述的翻转装置设在提取置位装置的上部，所述的载带供给装置及载带压膜装置设在提取置位装置的后部，上述装置均与图像对位处理系统连接。