[实用新型]可控硅垫片无效
| 申请号： | 201120126516.2 | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202025732U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郑锦春;王文学;康春华 | 申请（专利权）人： | 锦州市锦利电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 锦州辽西专利事务所 21225 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 121000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可控硅垫片，包括垫片本体，其特殊之处是：所述的垫片本体材质为铜，在垫片本体的外缘均布有固定引脚，在垫片本体的表面镀有镍层。优点是：有利于散热，不易被氧化，耐高温性能好，导电性能优于现有的铝垫片；由于可控硅管壳多是铜镀镍产品，因此可与可控硅管壳之间形成完美的欧姆接触；不易变形且由于在垫片本体的外缘均布有固定引脚，使用时通过硅胶将固定引脚固定在芯片边缘的硅胶层上即可，因此对于阴极面没有损伤，芯片阴极面不会减小，通态压降小。 | ||
| 搜索关键词： | 可控硅 垫片 | ||
【主权项】：
一种可控硅垫片，包括垫片本体，其特征是：所述的垫片本体材质为铜，在垫片本体的外缘均布有固定引脚，在垫片本体的表面镀有镍层。
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