[实用新型]用于表面贴装LED光源的散热基板装置无效
申请号: | 201120136199.2 | 申请日: | 2011-05-03 |
公开(公告)号: | CN202013901U | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 于正国;李静静;胡锡兵 | 申请(专利权)人: | 安徽莱德光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人: | 汤茂盛 |
地址: | 244061 安徽省铜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于表面贴装LED光源的散热基板装置,包括散热基板及粘贴在散热基板上的印制电路板,所述印制电路板为柔性电路板,柔性电路板在LED光源安装位置开有通孔,使得安装后的LED光源底部贴在散热基板表面。由于LED光源与散热基板之间没有绝缘层阻隔,LED芯片产生的热量直接传递到散热基板上,散热效果好,LED可靠性好,可以延长其使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 用于 表面 led 光源 散热 装置 | ||
【主权项】:
用于表面贴装LED光源的散热基板装置,包括散热基板(1)及粘贴在散热基板的印制电路板,其特征在于:所述印制电路板为柔性电路板(2),柔性电路板(2)在LED光源安装位置开有通孔(4),使得安装后的LED光源底部贴在散热基板(1)表面。
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