[实用新型]器件温度控制装置有效
| 申请号： | 201120146185.9 | 申请日： | 2011-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN202111974U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 吴术习 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 郭禾 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种器件温度控制装置。该装置包括：温度传感器，位于单板上需要散热的器件的周围，用于获取器件的器件温度；控制芯片，位于单板上，用于读取器件温度，并根据器件温度确定是否为器件进行加热或者制冷，并发送相应的控制信号；控温器件，固定于器件的表面，用于根据控制芯片发送的控制信号，为器件进行加热或者制冷；散热器，连接于控温器件，用于将器件的热量进行散发。借助于本实用新型的技术方案，能够保证器件的温度在器件要求的工作温度内而不受环境温度影响，提高了芯片寿命，解决了风扇局部散热效果不佳的问题，并且能够消除基站风扇运转的噪声，减小机框体积，扩展基站设备的应用场景。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种器件温度控制装置，其特征在于，包括：温度传感器，位于单板上需要散热的器件的周围，用于获取所述器件的器件温度；控制芯片，位于所述单板上，用于读取所述器件温度，并根据所述器件温度确定是否为所述器件进行加热或者制冷，并发送相应的控制信号；控温器件，固定于所述器件的表面，用于根据所述控制芯片发送的所述控制信号，为所述器件进行加热或者制冷；散热器，连接于所述控温器件，用于将所述器件的热量进行散发。
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