[实用新型]一种LED芯片封装结构无效
| 申请号： | 201120158093.2 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN202094169U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王忆;李远兴;曹彩凤 | 申请（专利权）人： | 五邑大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 冯剑明 |
| 地址： | 529020*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括基片，所述基片上设置有LED芯片，所述LED芯片上覆盖有荧光粉层，所述荧光粉层是由荧光粉均匀封装在两片高透光膜之间组成夹层结构，通过把荧光粉做成一种夹层结构，避免了荧光粉直接暴露在空气中，有效防止荧光粉吸潮而造成发光效率的衰减，采用夹层结构还可使荧光粉分布均匀，高聚物材料做成的高透光膜具有较好的隔热效果，使荧光粉不会因芯片温度过高而出现发光效率大幅度衰减，这样的设计结构简单，夹层结构降低了封装的难度，提高封装产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED芯片封装结构，包括基片（1），所述基片（1）上封装有LED芯片（2），其特征在于：所述LED芯片（2）上装配有荧光粉层（3），所述荧光粉层（3）是由荧光粉（31）均匀封装在两个高透光膜（32、33）之间组成夹层结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于五邑大学，未经五邑大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120158093.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：空心杯电机
- 下一篇：一种用于高压无线计量终端的真空断路器
