[实用新型]一种新型LED集成芯片光源基板无效
| 申请号： | 201120158094.7 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN202094170U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王忆;李远兴;曹彩凤 | 申请（专利权）人： | 五邑大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 冯剑明 |
| 地址： | 529020*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型LED集成芯片光源基板，包括基板，所述基板按厚度比为1:2的比例分为电路层和散热层，所述电路层内设置有连接芯片的内置电路，所述散热层设有均匀分布的散热孔，这种新型LED集成芯片光源基板由于采用上述散热结构，其散热孔的设计首先优化基板的散热性能，还可以减少基板的厚度和重量，使基板的外形更加美观，而且工艺简单、生产成本低，有利于大功率LED集成芯片光源的推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 集成 芯片 光源 | ||
【主权项】：
一种新型LED集成芯片光源基板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）按厚度比为1:2的比例分为电路层（2）和散热层（3），所述电路层（2）内设置有连接芯片的内置电路，所述散热层（3）设有均匀分布的散热孔（4）。
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