[实用新型]引线框架的电镀装置有效
| 申请号： | 201120166642.0 | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN202157130U | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 苏月来;林桂贤;王锋涛;李南生;王康 | 申请（专利权）人： | 厦门永红科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D5/02 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春;戚东升 |
| 地址： | 361100 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种引线框架的电镀装置，由下到上依次包括喷射板、阳极板、基板及掩模底板，所述的掩模底板上阵列分布有若干电镀通孔，上述各通孔分别对应着引线框架上电镀单元区，该电镀装置通过喷射板及阳极板上的电镀液喷射回路一次性完成引线框架电镀作业。本实用新型电镀装置采用喷射电镀液进入到喷射流道电镀到引线框架上焊盘区，一次性完成所有电镀单元区，均匀性好，电镀质量高，电镀余液经回路流道收集，不影响电镀液的喷射路径，尤其适合多排引线框架，避免烧焦现象出现，良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种引线框架的电镀装置，其特征在于：该装置由下到上依次包括喷射板、阳极板、基板及掩膜底板，所述的掩膜底板上阵列分布有若干电镀通孔，上述各通孔分别对应着引线框架上电镀单元区，该电镀装置通过喷射板及阳极板上的电镀液喷射回路一次性完成引线框架电镀作业。
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