[实用新型]硅晶圆多线切割用下料周转车有效

专利信息
申请号: 201120179544.0 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN202062534U 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 贺鹏;蔺文 申请(专利权)人: 西安华晶电子技术股份有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710077 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种硅晶圆多线切割用下料周转车,包括能自由出入脱胶机进料口的车体和安装在车体上且带动车体进行前后移动的驱动机构,车体的顶部高度不高于脱胶机进料口的上部高度,且车体的横向宽度小于脱胶机进料口的横向宽度;车体内设置有供需运送物料放置的放置槽,需运送物料为经切割机切割加工后的硅片和上部粘结有胶料的托板,且放入放置槽的需运送物料的顶部高度不高于车体的高度。本实用新型结构简单、加工制作方便且使用操作简便、省时省力、使用效果好,能有效解决现有硅晶圆多线切割用上下料工具车运输过程中存在的切割残留液下滴后造成环境污染、操作过程繁琐、费时费力、需借助人力将切割料送入脱胶机的进料小车内等问题。
搜索关键词: 硅晶圆多线 切割 用下料 周转
【主权项】:
一种硅晶圆多线切割用下料周转车,其特征在于:包括能自由出入脱胶机进料口的车体和安装在所述车体上且带动所述车体进行前后移动的驱动机构,所述车体的顶部高度不高于所述脱胶机进料口的上部高度,且所述车体的横向宽度小于所述脱胶机进料口的横向宽度;所述车体内设置有供需运送物料放置的放置槽(5),所述需运送物料为经切割机切割加工后的硅片和上部粘结有胶料的托板,且放入放置槽(5)的所述需运送物料的顶部高度不高于所述车体的高度。
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