[实用新型]薄型化图像撷取模块有效
申请号: | 201120189599.X | 申请日: | 2011-06-08 |
公开(公告)号: | CN202120913U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 刘迪伦;吴英政 | 申请(专利权)人: | 旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/12;H01L23/488 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;邢雪红 |
地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种薄型化图像撷取模块,其包括:一基板单元、一图像撷取单元、一固定胶单元及一镜头单元。基板单元包括一中空基板本体、多个顶端导电焊垫、多个底端导电焊垫、及多个内埋式导电轨迹。中空基板本体具有至少一容置空间,且每一个内埋式导电轨迹电性连接于上述多个顶端导电焊垫中的至少一个与上述多个底端导电焊垫中的至少一个之间。图像撷取单元包括至少一容置于容置空间内且电性连接于基板单元的图像撷取芯片。固定胶单元包括一填充于容置空间内且固定于中空基板本体与图像撷取芯片之间的固定胶体。镜头单元设置于中空基板本体的顶端上。本实用新型薄型化图像撷取模块可以应用在具有薄型化空间的电子产品内。 | ||
搜索关键词: | 薄型化 图像 撷取 模块 | ||
【主权项】:
一种薄型化图像撷取模块,其特征在于,包括:一基板单元,包括一中空基板本体、多个设置于该中空基板本体顶端的顶端导电焊垫、多个设置于该中空基板本体底端的底端导电焊垫及多个内埋于该中空基板本体内的内埋式导电轨迹,其中该中空基板本体具有至少一容置空间,且每一个内埋式导电轨迹电性连接于至少一个上述顶端导电焊垫中与至少一个上述底端导电焊垫之间;一图像撷取单元,包括至少一容置于上述至少一容置空间内且电性连接于该基板单元的图像撷取芯片;一固定胶单元,包括一填充于上述至少一容置空间内且固定于该中空基板本体与上述至少一图像撷取芯片之间的固定胶体;以及一镜头单元,设置于该中空基板本体的顶端上,且该镜头单元包括一设置于上述至少一图像撷取芯片上方且对应于上述至少一图像撷取芯片的透镜群组。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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