[实用新型]干式铺装的地热地板有效
| 申请号： | 201120193885.3 | 申请日： | 2011-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN202139808U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 李增清;李渊 | 申请（专利权）人： | 杭州暖捷环境科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 林君勇 |
| 地址： | 310013 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种干式铺装的地热地板，属于建筑装饰材料的技术领域。它包括地板本体，所述地板本体包括基板和复合在基板下表面的导热介质层，基板两侧形成有可与相邻地板本体连接的连接结构，所述导热介质层形成有向上凸起的用于设置发热体的发热体容置腔，所述基板下表面形成有与发热体容置腔外壁相配并紧密贴合的凹槽；所述地板本体下方设有隔热垫块，所述隔热垫块的上表面与导热介质层下表面接触。它地板表面各处受热均匀，热传导路径较短，热效率较高，整体铺装厚度较小。 | ||
| 搜索关键词： | 干式铺装 地热 地板 | ||
【主权项】：
一种干式铺装的地热地板，包括地板本体，其特征在于：所述地板本体包括基板和复合在基板下表面的导热介质层，基板两侧形成有可与相邻地板本体连接的连接结构，所述导热介质层形成有向上凸起的用于设置发热体的发热体容置腔，所述基板下表面形成有与发热体容置腔外壁相配并紧密贴合的凹槽；所述地板本体下方设有隔热垫块，所述隔热垫块的上表面与导热介质层下表面接触。
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