[实用新型]线路板有效
申请号: | 201120198291.1 | 申请日: | 2011-06-09 |
公开(公告)号: | CN202160338U | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 陈宗源;赵裕荧;李瑞升;黄瀚霈;蔡琨辰 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型有关一种线路板,包括一第一基板、一第二基板与一连接在第一基板与第二基板之间的粘合层。第一基板包括一第一绝缘层、至少一第一导体层与一分布在第一绝缘层内的第一网状结构。第一绝缘层具有一第一上表面、一相对第一上表面的第一下表面以及至少一第一通孔。第一通孔局部暴露第一网状结构,而第一导体层配置在第一下表面上。第二基板包括一第二绝缘层、两线路层以及至少一导体壁层。第二绝缘层配置在这些线路层之间,并具有一连通第一通孔的槽口。导体壁层覆盖槽口的侧壁。本实用新型提供的线路板能阻挡外界环境的异物从通孔进入至槽口内,从而保护电子元件免于受到异物的损坏,非常适于实用。 | ||
搜索关键词: | 线路板 | ||
【主权项】:
线路板,其特征在于包括:一第一基板,包括一第一绝缘层、至少一第一导体层以及一分布在该第一绝缘层内的第一网状结构,其中该第一绝缘层具有一第一上表面、一相对该第一上表面的第一下表面以及至少一裸露于该第一上表面与该第一下表面的第一通孔,该第一通孔局部暴露该第一网状结构,而该第一导体层配置在该第一下表面上;一第二基板,包括一第二绝缘层、两线路层以及至少一导体壁层,该第二绝缘层具有一第二上表面、一相对该第二上表面的第二下表面以及至少一裸露于该第二下表面的槽口,其中上述线路层分别配置在该第二上表面上与该第二下表面上,该槽口连通该第一通孔,并且局部暴露该第一基板,而该导体壁层覆盖该槽口的一侧壁;以及一粘合层,连接在该第一基板与该第二基板之间,并位在该第二上表面与该第一下表面之间。
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