[实用新型]晶片清洗及干燥花篮有效
| 申请号： | 201120205691.0 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN202103032U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 刘文森;易德福;任殿胜 | 申请（专利权）人： | 北京通美晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜;王莹 |
| 地址： | 101113 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片清洗及干燥花篮，其包括：底杆，用于从底部支撑晶片；侧杆，用于从侧面支撑晶片；侧板，与底杆和侧杆连接，用于固定底杆和侧杆，所述底杆和侧杆的表面上具有槽，用于定位所述晶片。本实用新型提出的晶片清洗及干燥花篮，由于与晶片的支撑结构采用了点接触的方式，因此具有与晶片的接触面积小的特点，使得在药液腐蚀处理中以及清洗过程中花篮对晶片的阻挡面积小，有利于药液腐蚀的均匀性，以及冲洗干燥的完全性和快速性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 干燥 花篮 | ||
【主权项】：
一种晶片清洗及干燥花篮，其特征在于，包括：底杆，用于从底部支撑所述晶片；侧杆，用于从侧面支撑所述晶片；侧板，与所述底杆和所述侧杆连接，用于固定所述底杆和所述侧杆；所述底杆和侧杆的表面上具有槽，用于定位所述晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
