[实用新型]堆叠式电子控制装置有效
| 申请号： | 201120207642.0 | 申请日： | 2011-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN202111952U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 林志明 | 申请（专利权）人： | 登明科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种堆叠式电子控制装置，包括基座、控制电路板群组、罩体、配线盘及上盖，其中该控制电路板群组为数个电路板堆叠于基座上所构成，其上设有数个电子元件，该罩体供设置于基座上，用以将该控制电路板群组罩设于内，且该罩体顶部设有一开孔，该配线盘用以结合于罩体顶部之开孔上，使与罩体内的控制电路板群组电性连结后，供外接线路使用，而该上盖用以盖合于罩体顶部的开孔上，以将控制电路板群组封闭于罩体内。本实用新型通过罩体的设计，有效保护电路装置，防尘，防止异物入侵；本实用新型以堆叠式的结构设计，有效节省空间，组装、拆卸与维护上皆非常便利；本实用新型利用罩体抵靠部的设计，有效的提高了整体的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 电子 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种堆叠式电子控制装置，其特征在于，包括：基座；控制电路板群组，为数个电路板堆叠于基座上所构成，其上设有数个电子元件；罩体，设置于基座上，该控制电路板群组罩设于该罩体内，且该罩体顶部设有开孔；供外接线路使用的配线盘，结合于该罩体顶部的开孔上，该配线盘与该罩体内的控制电路板群组电性连结；上盖，盖合于罩体顶部的开孔上。
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