[实用新型]包装纸材的构造改良有效
| 申请号： | 201120212376.0 | 申请日： | 2011-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN202163728U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 彭国焕 | 申请（专利权）人： | 彭国焕 |
| 主分类号： | B65D65/38 | 分类号： | B65D65/38;B65D81/18;B65D85/30 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种包装纸材的构造改良，本实用新型的包装纸材主要用于半导体晶粒、LED晶粒及太阳能晶粒的包装及封存，其中包装纸材本身避免使用到任何会污染晶粒的材质，并将淋膜层的表面设置成纹路的结构，因此撕离时的摩擦力得以降低，进而减少静电的发生率及静电值，如此晶粒及晶粒的电极不会遭受硅元素的污染或因静电的产生而受损，使晶粒的封装成功率得以提高。 | ||
| 搜索关键词： | 包装纸 构造 改良 | ||
【主权项】：
一种包装纸材的构造改良，其特征在于，该包装纸材用于晶粒的包装及封存，该包装纸材至少具有一淋膜层及一离型纸，该至少一淋膜层与该离型纸相黏合，其中该淋膜层与该离型纸之间可封存至少一个以上的晶粒，其中该淋膜层相对于该离型纸的一表面形成有一纹路。
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