[实用新型]LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201120215012.8 申请日: 2011-06-23
公开(公告)号: CN202183411U 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 金亦君 申请(专利权)人: 奉化市金源电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 龚燮英
地址: 315500 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种LED封装结构,包括带有电极(30)与热沉(20)的基座(10),以及被基座(10)包围在内并焊接于热沉(20)顶面的LED晶片(40),所述LED晶片(40)通过金线(50)与电极(30)电连接,所述LED晶片(40)上涂敷有荧光胶(60),其特征在于,所述基座(10)内侧面为倾斜面(70),所述倾斜面(70)涂敷有纳米材料制成的反射层(80)。本实用新型可以避免因LED基座而产生的漏光和光吸收问题,因此可以提高LED产品的出光效率和光通量。
搜索关键词: led 封装 结构
【主权项】:
LED封装结构,包括带有电极(30)与热沉(20)的基座(10),以及被基座(10)包围在内并焊接于热沉(20)顶面的LED晶片(40),所述LED晶片(40)通过金线(50)与电极(30)电连接,所述LED晶片(40)上涂敷有荧光胶(60),其特征在于,所述基座(10)内侧面为倾斜面(70),所述倾斜面(70)涂敷有纳米材料制成的反射层(80)。
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