[实用新型]多圈排列双IC芯片封装件有效
| 申请号： | 201120228063.4 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN202394892U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;慕蔚;李习周;郭小伟 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 多圈排列双IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，引线框架四边呈数圈排列有引线框架内引脚，所述引线框架采用有载体的引线框架，引线框架载体上设有导电胶，导电胶上粘接第一层不带凸点的IC芯片，IC芯片上端设有第二层带凸点的IC芯片，带凸点的IC芯片倒装上芯。本实用新型比同样面积的单排引线框架的引脚数设计增加40%以上，满足了高密度、多I/O封装的需要，同时采用倒装上芯，焊线少而且短，热传导热传导距离短，散热性好；凸点和引脚间电容和电感远小于芯片焊盘与引脚间焊线电容和电感，减少了对高频应用的影响，QFN厚度可降低到0.5mm以下，避免了焊线的交丝和开路，提高了测试良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 排列 ic 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种多圈排列双IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，引线框架四边呈数圈排列有引线框架内引脚，其特征在于所述引线框架采用有载体的引线框架，引线框架载体（1）上设有导电胶（5），导电胶（5）上粘接第一层不带凸点的IC芯片（7），不带凸点的IC芯片（7）上端设有第二层带凸点的IC芯片（3），带凸点的IC芯片（3）倒装上芯。
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