[实用新型]一种多层铜箔电路板有效
| 申请号： | 201120228990.6 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN202168267U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 | 申请（专利权）人： | 中山市达进电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔、第四层铜箔、第五层铜箔、第六层铜箔，其技术方案的要点是，所述的第一层铜箔和第六层铜箔的厚度相同，所述的第二层铜箔和第五层铜箔的厚度相同且大于第一层铜箔和第六层铜箔的厚度，所述的第三层铜箔和第四层铜箔的厚度相同且大于所述的第二层铜箔和第五层铜箔的厚度。本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种能够适应不同电流强度的电流的多层铜箔电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 铜箔 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔(1)、第二层铜箔(2)、第三层铜箔(3)、第四层铜箔(4)、第五层铜箔(5)、第六层铜箔(6)，其特征在于，所述的第一层铜箔(1)和第六层铜箔(6)的厚度相同，所述的第二层铜箔(2)和第五层铜箔(5)的厚度相同且大于第一层铜箔(1)和第六层铜箔(6)的厚度，所述的第三层铜箔(3)和第四层铜箔(4)的厚度相同且大于所述的第二层铜箔(2)和第五层铜箔(5)的厚度。
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