[实用新型]多晶粒LED元件总成有效
| 申请号： | 201120232167.2 | 申请日： | 2011-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN202142529U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈建兴 | 申请（专利权）人： | 陈建兴 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人： | 郁玉成 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种多晶粒LED元件总成，其主要由基板、多个LED晶粒及透光胶层构成，其中在基板的其中一面为绝缘材质的安装板面上形成焊垫，藉由此焊垫可供LED晶粒上的两致能电极端部连接，而后在于此安装板面上覆盖足以密封所有上述LED晶粒的透光胶层，如此一来，在同一基板上焊设多个LED晶粒，再利用透光胶层一次覆盖全部LED晶粒，能达到一次制程，且能呈现出各覆盖在LED晶粒上的透光胶层得到完整一致性的目的，除此之外，由于基板必须焊设多个LED晶粒，因此基板的表面积相对较大，亦因表面积大使得透光胶层完成覆盖后的黏着性更佳，不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 led 元件 总成 | ||
【主权项】：
一种多晶粒LED元件总成，其特征在于，包括：多个分别具有两致能电极的LED晶粒；一片基板，具有两个相对板面，至少其中之一为绝缘材质的安装板面、且其上形成有供上述LED晶粒两致能电极端部设置的焊垫；及一覆盖于该安装板面至少密封所有上述LED晶粒的透光胶层。
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