[实用新型]盲孔型双面导热线路板有效
| 申请号： | 201120251227.5 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN202178915U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 侯丹;陈辉;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种盲孔型双面导热线路板，主要是线路板的构造是盲孔型的，即绝缘层上的通孔穿通两层线路中的其中一层线路，半埋在两层线路层之间，两层线路层之间通过绝缘层上填充有导热导电胶的通孔来实现导热及导电连通，因此不受外界因素的不良影响，从而导电性能更可靠，线路板产品质量也更可靠，更重要的是本实用新型的盲孔兼具导热性和导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 孔型 双面 导热 线路板 | ||
【主权项】：
一种盲孔型双面导热线路板，其特征在于：设有绝缘层和两层线路层，所述绝缘层固定夹置于两层线路层之间，所述绝缘层上开设有若干通孔，所述通孔穿通所述两层线路层中的其中一层线路层，所述通孔内填充满导热导电胶，所述导热导电胶两端分别与所述两层线路层连接。
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