[实用新型]半导体芯片制冷装置有效
| 申请号： | 201120251576.7 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN202217657U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 齐口;龙腾 | 申请（专利权）人： | 齐力制冷系统(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518115 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体芯片制冷装置，其包括半导体芯片以及热端和冷端，半导体芯片具有致热面和致冷面。热端包括第一基座、第一连接管和第一散热装置，第一基座与致热面相贴，第一基座和第一散热装置内均设有腔体，第一连接管与第一基座的腔体和第一散热装置的腔体双向连接，从而在热端形成一密闭的循环通道。热端的循环通道内设有冷却介质。采用本实用新型的结构，半导体芯片与第一散热装置之间可相距一定距离，第一散热装置不会占用半导体芯片周围的空间，且其体积不受限制，再配以冷却介质的往复循环，散热效果可得以较大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 制冷 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片制冷装置，包括半导体芯片以及热端和冷端，所述半导体芯片具有致热面和致冷面，其特征在于，所述热端包括第一基座、第一连接管和第一散热装置，所述第一基座与所述半导体芯片的致热面相贴，所述第一基座和第一散热装置内均设有腔体，所述第一连接管与第一基座的腔体和第一散热装置的腔体双向连接，从而在所述热端形成一密闭的循环通道，所述热端的循环通道内设有冷却介质。
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