[实用新型]镭射加工机台有效
| 申请号： | 201120255777.4 | 申请日： | 2011-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN202162500U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李俊豪 | 申请（专利权）人： | 李俊豪 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种镭射加工机台，包含腔体、镭射系统、至少一加工平台及至少一上运动平台。镭射系统设置于腔体内部下方，用以输出一镭射光。且镭射光的行进方向与重力方向相反。加工平台设置于腔体内部上方，加工平台包含相对的吸附面及连接面。且吸附面位于连接面的下方。其中，吸附面用以吸附加工件。上运动平台设置于腔体内部上方，对应连接于加工平台的连接面，用以运动加工平台。 | ||
| 搜索关键词： | 镭射 加工 机台 | ||
【主权项】：
一种镭射加工机台，其特征在于，包含：一腔体；一镭射系统，设置于该腔体内部下方，用以输出一镭射光，该镭射光的行进方向与重力方向相反；至少一加工平台，设置于该腔体内部上方，各该加工平台包含相对的一吸附面及一连接面，且该吸附面位于该连接面的下方，其中，该吸附面用以吸附一加工件；以及至少一上运动平台，设置于该腔体内部上方，对应连接于该至少一加工平台的该连接面，用以运动该至少一加工平台。
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