[实用新型]一种太阳能硅片的粘着装置

摘要

本实用新型公开了一种太阳能硅片的粘着装置，包括封装载体传输模块、硅圆承载模块、硅片取放模块及硅片压合模块。封装载体传输模块具有若干组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构设置有封装载体定位传送装置；硅片取放模块用以拾取硅圆承载模块上硅圆的硅片，将拾取的硅片移动至位于封装载体定位传送装置上的封装载体，同时对硅片与封装载体施予第一压力，使硅片暂时粘合在封装载体上。硅片压合模块包含有压合载台及若干个压合头，压合载台上设有第二轨道机构，可承接自若干个第一轨道机构所输出的封装载体，若干个压合头对封装载体上的硅片施予第二压力，使硅片稳固粘合在封装载体上。

主权项

一种太阳能硅片的粘着装置，其特征在于，所述装置包括：封装载体传输模块，所述封装载体传输模块包含若干组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构分别设置有一封装载体定位传送装置，所述封装载体定位传送装置承载一封装载体，所述封装载体上配置有若干个硅片粘合区；一硅片集承载模块，设置在所述封装载体传输模块的一侧，所述硅片集承载模块承载一硅片集，在所述硅片集中包含有若干个硅片；一硅片取放模块，设置于硅片集承载模块与所述封装载体传输模块之间，拾取所述硅片集承载模块上的一硅片移送至所述封装载体；以及一硅片压合模块，沿所述第一轨道机构设置于所述硅片取放模块的一侧，包含有若干个压合头及一压合载台，所述压合载台上设有第二轨道机构，所述第二轨道机构承接自所述若干个第一轨道机构所输出的封装载体。