[实用新型]下开启式真空隔热板封装装置有效

专利信息
申请号: 201120261503.6 申请日: 2011-07-22
公开(公告)号: CN202163089U 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 张德发;赵炳泉 申请(专利权)人: 张德发;赵炳泉
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 崔滨生
地址: 266035 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提供一种下开启式真空隔热板封装装置,可解决现有技术中操作困难,不便于真空隔热板的放置和取出,影响封装效果的问题。一种下开启式真空隔热板封装装置,包括施工平台、真空箱、驱动缸、封装支架和多根立柱,封装支架包括底座,真空箱固定在多根立柱上,驱动缸位于封装支架的下方,其缸体固定在施工平台上,活塞杆上端连接封装支架的底座。通过将驱动缸由封装支架下方连接封装支架,从而驱动封装支架上下运动实现真空箱的开启,适宜操作人员操作,简单方便,降低了劳动强度,同时操作人员可完整地看到并操作封装支架上真空隔热板的放置和取出,保证了封装质量,提高了封装效率。
搜索关键词: 开启 真空 隔热板 封装 装置
【主权项】:
一种下开启式真空隔热板封装装置,包括施工平台、真空箱、驱动缸、封装支架和固设在所述施工平台上的多根立柱,所述封装支架包括底座,其特征在于:所述真空箱固定在多根所述立柱上,所述驱动缸位于所述封装支架的下方,其缸体固定在所述施工平台上,其活塞杆上端连接所述封装支架的底座。
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