[实用新型]LED封装构造

摘要

本实用新型涉及一种LED封装构造，其是由陶瓷基板体、金属导电层体、多个LED DIE晶片体及多个封装金属导线体所构成，该封装金属导线体经正极导电层部打线至总线导电层部，再由总线导电层部将封装金属导线体打线至LED DIE晶片体的P阶部，并由LEDDIE晶片体的N阶部将封装金属导线体打线至相邻的另一个LEDDIE晶片体间的总线导电层部，再由最后的LED DIE晶片体的N阶部将封装金属导线体打线导接至负极导电层部，使LED DIE晶片体因总线导电层部的设置而缩短打线距离，并减少发光区域的遮蔽及电路断路，且经由总线导电层部的金属光泽特性增加光线的散射性，以达到制程与结构稳定性及使用便利性佳的功效。

主权项

一种LED封装构造，其特征在于，包括：陶瓷基板体，该陶瓷基板体设有基板上侧部、基板下侧部及多个基板边侧部；金属导电层体，该金属导电层体设有正极导电层部、负极导电层部、多个焊垫导电导热层部及多个总线导电层部，其金属导电层体镀设于陶瓷基板体上，而多个总线导电层部分设于多个焊垫导电导热层部的周围；多个LED DIE晶片体，LED DIE晶片体设有P阶部及N阶部，多个LED DIE晶片体是分别导接结合于金属导电层体的多个焊垫导电导热层部上；以及多个封装金属导线体，该封装金属导线体打线设于金属导电层体的正极导电层部、负极导电层部、总线导电层部与多个LED DIE晶片体的P阶部及N阶部间。