[实用新型]湿法刻蚀设备有效
申请号: | 201120270194.9 | 申请日: | 2011-07-28 |
公开(公告)号: | CN202126999U | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 范学丽;孙文昌 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;F24H1/20 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种湿法刻蚀设备,涉及液晶显示技术领域,解决了现有刻蚀罐中的石英管加热棒在与刻蚀罐侧壁的接头处容易受到刻蚀药液腐蚀,导致的刻蚀罐泄漏问题。本实用新型实施例中,由于加热装置为内部具有热介质流通通道的耐腐蚀盘管,热介质流经通道时,通过耐腐蚀盘管的管壁将热量传递给刻蚀罐内的刻蚀药液,从而起到了加热刻蚀药液的效果。另外,由于耐腐蚀盘管的两端穿过刻蚀罐上的穿孔延伸至刻蚀罐外,且耐腐蚀盘管能防止刻蚀药液对管壁的腐蚀,因此,耐腐蚀盘管与刻蚀罐的接头处不会受到刻蚀药液的腐蚀,因而也不会发生刻蚀罐泄漏现象。本实用新型实施例主要用于制造液晶显示面板。 | ||
搜索关键词: | 湿法 刻蚀 设备 | ||
【主权项】:
一种湿法刻蚀设备,包括盛放刻蚀药液的刻蚀罐及固定在所述刻蚀罐内的加热装置,其特征在于,所述加热装置为内部具有热介质流通通道的耐腐蚀盘管,所述耐腐蚀盘管的两端穿过所述刻蚀罐上的穿孔延伸至所述刻蚀罐外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造