[实用新型]半导体塑封模具有效
| 申请号： | 201120271060.9 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN202225395U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 刘晓锋;付捷频;李盛稳;杨理 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/34 | 分类号： | B29C45/34 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体塑封模具，包括上型模和下型模，所述上型模的压模面连通有电火花加工形成的并做表面物理沉积的排气槽。所述下型模的压模面设置有排气槽。所述上型模和下型模的排气槽在压模状态时位置相对应。所述上型模和下型模还设置有横截面为等腰梯形的纵向槽。所述等腰梯形的长底为1.9＋0.05/-0mm，两腰夹角为24°。本实用新型通过改善塑封采用的半导体塑封模具，电火花加工形成的并做表面物理沉积的排气槽，防止排气槽沾黏胶体，使半导体灌胶塑封时排气槽排气顺畅，从而降低洗模时间和洗模成本，提高生产效率，提高产品质量，特别在作业环保树脂(G600FB)时效果更为显著。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 模具 | ||
【主权项】：
半导体塑封模具，包括上型模和下型模，其特征在于：所述上型模的压模面连通有电火花加工形成的并做表面物理沉积的排气槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120271060.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
