[实用新型]一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置有效
申请号: | 201120275246.1 | 申请日: | 2011-08-01 |
公开(公告)号: | CN202159651U | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 葛永明;韦德富;张洪海;任志龙 | 申请(专利权)人: | 苏州固锝电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡 |
地址: | 215153 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置,包括:内设有空腔的把手、大盖板、至少一个小盖板、上固定板和下固定板;所述把手一端设有一与所述空腔连通的气嘴,此把手下表面设有至少一个与所述空腔连通的第一通气孔;所述小盖板上设有第一凹槽,此第一凹槽底部与小盖板上表面之间设有与所述第一通气孔相应的第二通气孔,此第二通气孔与所述第一通气孔通过气体连接管连通;大盖板设有第二凹槽;所述上固定板上表面设有第三凹槽和限位凸台;此上固定板上表面与所述大盖板下表面接触从而由所述第二凹槽和第三凹槽形成第二空腔。本实用新型改善晶粒损伤、提高产品良率、提高生产效率、提高产品可靠性、降低社会资源的损耗,达到环保生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 移动 石墨 上半 导体 晶粒 装置 | ||
【主权项】:
一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置,其特征在于:包括:内设有空腔的把手(1)、大盖板(2)、至少一个小盖板(3)、上固定板(4)和下固定板(5);所述把手(1)一端设有一与所述空腔连通的气嘴(6),此把手(1)下表面设有至少一个与所述空腔连通的第一通气孔(7);所述小盖板(3)上设有第一凹槽(8),此第一凹槽(8)底部与小盖板(3)上表面之间设有与所述第一通气孔(7)相应的第二通气孔(9),此第二通气孔(9)与所述第一通气孔(7)通过气体连接管(10)连通;大盖板(2)设有第二凹槽(11),此大盖板(2)的上表面与所述小盖板(3)的下表面接触从而由所述第一凹槽(8)形成第一空腔,此第二凹槽(11)底部与大盖板(2)上表面之间设有连通所述第一空腔的第三通气孔(12);所述上固定板(4)上表面设有与所述第二凹槽(11)相应的第三凹槽(13)和位于此第三凹槽(13)一侧并位于所述上固定板(4)下表面的限位凸台(14);此上固定板(4)上表面与所述大盖板(2)下表面接触从而由所述第二凹槽(11)和第三凹槽(13)形成第二空腔;此第三凹槽(13)底部与上固定板(4)下表面之间设有若干个连通所述第二空腔的第四通气孔(15),此第四通气孔内(15)固定地设置有固定气嘴(16),所述限位凸台(14)具有螺丝孔;所述下固定板设有与所述第四通气孔(15)相应的通孔(17)和螺丝沉头孔(18),一活动气嘴(19)嵌入此通孔(17),此活动气嘴(19)一端用于吸附位于所述石墨舟上半导体晶粒,其另一端与固定气嘴(16)之间通过软管(20)连通;一螺丝旋入所述限位凸台(14)的螺丝孔和螺丝沉头孔(18)内,从而固定所述上固定板(4)和下固定板(5)并形成一定的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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