[实用新型]LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201120278474.4 | 申请日： | 2011-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN202134574U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吉慕璇;吉爱华;吉爱国;张志伟;吉磊 | 申请（专利权）人： | 吉爱华 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 张曰俊 |
| 地址： | 261061 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括设有正电极区和负电极区的基板；LED垂直结构芯片，其P面焊接于基板的正电极区；导电基材，焊接于基板的负电极区；涂布型透明导电材料层，连接于LED垂直结构芯片的N面与导电基材的顶部；荧光层，设置在涂布型透明导电材料层的上面；模顶透镜，设置在基板上方的，并包覆LED垂直结构芯片、导电基材、涂布型透明导电材料层和荧光层。本实用新型的LED芯片封装结构光输出效率高、可靠性高，能够实现批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED芯片封装结构，其特征在于：包括基板，所述基板设有正电极区和负电极区；LED垂直结构芯片，所述LED垂直结构芯片的P面焊接于所述基板的正电极区；导电基材，所述导电基材焊接于所述基板的负电极区；涂布型透明导电材料层，所述涂布型透明导电材料层连接于所述LED垂直结构芯片的N面与导电基材的顶部；荧光层，所述荧光层设置在涂布型透明导电材料层的上面；模顶透镜，所述模顶透镜设置在所述基板上方，并包覆所述LED垂直结构芯片、导电基材、涂布型透明导电材料层和荧光层。
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