[实用新型]电路板的焊接结构有效
| 申请号： | 201120281278.2 | 申请日： | 2011-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN202168278U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王银芳;王立 | 申请（专利权）人： | 马夸特开关（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板的焊接结构，所述电路板的反面在供插针插入的过孔周围设有下焊盘，所述下焊盘包括过孔、过孔焊盘、与过孔焊盘之间留有间隙的外焊盘，所述插针通过焊锡和相对应的过孔电连接，所述过孔焊盘和外焊盘之间的间隙被焊锡填满。本实用新型在手工焊时通过焊锡将过孔焊盘和外焊盘连接在一起，保证了焊接的合格率，便于检测手工焊后信号是否导通，同时通过在信号线上设置测试点测试信号是否连通，从而方便地检测焊接是否发生虚焊或者漏焊。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板的焊接结构，其特征在于：所述电路板的反面在供插针插入的过孔周围设有下焊盘，所述下焊盘包括过孔(1)、过孔焊盘(2)、与过孔焊盘(2)之间留有间隙(3)的外焊盘(4)，所述插针通过焊锡和相对应的过孔(1)电连接，所述过孔焊盘(2)和外焊盘(4)之间的间隙(3)被焊锡填满。
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