[实用新型]晶舟和炉管有效
| 申请号： | 201120294196.1 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN202142511U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 沈建飞;任瑞龙 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶舟，安装于晶舟支撑架上，所述晶舟包括顶板、底板以及连接于所述顶板和所述底板之间的若干支柱，所述底板的下方设有环形罩。本实用新型还公开了一种炉管，包括晶舟支撑架和晶舟，所述晶舟安装在所述晶舟支撑架上，所述晶舟包括顶板、底板以及连接于所述顶板和所述底板之间的若干支柱，所述底板的下方设有环形罩。本实用新型种晶舟和炉管，通过在晶舟的底板下方设置环形罩，通过环形罩遮盖住晶舟支撑架上容易淀积多晶硅薄膜的部分即将金属材质的圆形连接支架遮盖，从而，有效避免制程气体淀积到圆形连接支架上形成疏松的多晶硅薄膜，有效避免颗粒物质产生，确保产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 炉管 | ||
【主权项】：
一种晶舟，安装于晶舟支撑架上，所述晶舟包括顶板、底板以及连接于所述顶板和所述底板之间的若干支柱，其特征在于，所述底板的下方设有环形罩。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
