[实用新型]印刷线路板芯片封装散热结构有效
| 申请号： | 201120310389.1 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN202196772U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 徐剑初;谢晓春 | 申请（专利权）人： | 温州银河电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325025 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印刷线路板芯片散热技术，特别是一种印刷线路板芯片封装散热结构。它包含芯片、承载芯片的印刷线路板、芯片到印刷线路板的信号连接金属丝、芯片与所述印刷线路板之间的导热粘结物质和芯片塑封体，其特征在于它还包含散热帽和散热传导块，所述散热帽套装在芯片塑封体上，所述散热传导块设在芯片塑封体中，所述散热传导块下端面与芯片紧密接触连接，所述散热传导块上端面与所述散热帽紧密接触连接。其目的是为了提供一种具有较强散热能力的印刷线路板芯片封装散热结构。与现有技术相比，散热效果好，可快速传导芯片热量，避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 芯片 封装 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板芯片封装散热结构，包含芯片(3)、承载芯片的印刷线路板(9)、芯片到印刷线路板的信号连接金属丝(5)、芯片与所述印刷线路板(9)之间的导热粘结物质(2)和芯片塑封体(8)，其特征在于它还包含散热帽(11)和散热传导块(7)，所述散热帽(11)套装在芯片塑封体(8)上，所述散热传导块(7)设在芯片塑封体(8)中，下端面与芯片(3)紧密接触连接，上端面与所述散热帽(11)紧密接触连接。
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