[实用新型]一种用于集成电路封装模具的排出装置

摘要

本实用新型属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装模具的排出装置。本排出装置包括设置在上模板下侧的压料机构，还包括设置在下模板上侧的凹模座，所述凹模座背离下模板的一侧嵌设有凹模块，且所述凹模座的上侧设有板状的滑道，滑道朝向凹模座一侧的板面上嵌设有滑道镶件；当封装模具开模时所述压料机构、滑道、滑道镶件以及凹模块共同围成一个便于封装后的产品排出的走料空间。本实用新型中的压料板、滑道、滑道镶件和凹模块共同形成的大致闭合的走料空间能够使封装后的产品从模具中顺利排出，这种结构可以大大减少工作中堵料现象的发生，从而显著地提高了系统装置的生产效率。

主权项

一种用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：本排出装置包括设置在上模板（10）下侧的压料机构（60），还包括设置在下模板（20）上侧的凹模座（30），所述凹模座（30）背离下模板（20）的一侧嵌设有凹模块（40），且所述凹模座（30）的上侧设有板状的滑道（50），滑道（50）朝向凹模座（30）一侧的板面上嵌设有滑道镶件（51）；当封装模具开模时所述压料机构（60）、滑道（50）、滑道镶件（51）以及凹模块（40）共同围成一个便于封装后的产品排出的走料空间。