[实用新型]模卡保温砖有效
| 申请号： | 201120316681.4 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN202450683U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 王永宽;张陵 | 申请（专利权）人： | 上海钟一宏墙体保温材料有限公司;王永宽 |
| 主分类号： | E04C1/41 | 分类号： | E04C1/41 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 赵永菊 |
| 地址： | 201106 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于建材领域。一种模卡保温砖，包含位于砖体左右侧面的卡口(12)、位于上条面和下条面的凸台(11)或凹台(14)、预埋在砖体材料内与砖体等高的第一隔热保温板(2)和第二隔热保温板(3)，其特征在于：沿砖体全长方向连续设置有至少3个贯通上条面和下条面的垂直通孔(4)；该第一隔热保温板(2)的长度小于砖体长度；该第二隔热保温板(3)与砖体同长，且设置有充填入砖体材料的凹槽(15)。解决砖体结构中存在材料薄弱断面导致成品过程中发生“坍塌”技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 保温 | ||
【主权项】：
一种模卡保温砖，包含位于砖体左右侧面的卡口(12)、位于上条面和下条面的凸台(11)或凹台(14)、预埋在砖体材料内与砖体等高的第一隔热保温板(2)和第二隔热保温板(3)，其特征在于：沿砖体全长方向连续设置有至少3个贯通上条面和下条面的垂直通孔(4)；该第一隔热保温板(2)的长度小于砖体长度；该第二隔热保温板(3)与砖体同长，且设置有充填入砖体材料的凹槽(15)。
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