[实用新型]一种用于集成晶片的框架结构有效
| 申请号： | 201120317502.9 | 申请日： | 2011-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN202259232U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 | 申请（专利权）人： | 江阴康强电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于集成晶片的框架结构，包括第一晶片，第一晶片包括具有外围焊盘的有源面，且面朝上地布置在衬底或内插板上，叠层还包括至少另一晶片，在其有源面上具有外围焊盘，该另一晶片的背面和至少两个晶片边缘通过模帽嵌入，提供晶片背面上的突起，本实用新型简化了结构，提高了应用能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成 晶片 框架结构 | ||
【主权项】：
一种用于集成晶片的框架结构，包括第一晶片，第一晶片包括具有外围焊盘的有源面，且面朝上地布置在衬底或内插板上，叠层还包括至少另一晶片，在其有源面上具有外围焊盘，该另一晶片的背面和至少两个晶片边缘通过模帽嵌入，提供晶片背面上的突起，该突起形成基本平行于晶片的背面并与其相隔一定距离延伸的第一表面，通过突起和第一晶片之间涂敷的粘合剂，该另一晶片面朝上地粘附到第一或另一晶片的有源面，使得突起插入到两个晶片之间以提供那里的间隙，突起具有至少一个小于下方晶片的线性尺寸的线性尺寸。
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