[实用新型]电子装置有效
| 申请号： | 201120323430.9 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202352646U | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 上之惠子;内山薰;石仓久嗣 | 申请（专利权）人： | 日立汽车部件(苏州)有限公司;日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宏光 |
| 地址： | 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子装置，其是将电子部件安装于配线基板上切进行了树脂密封的电子装置，能够实现小型化。在电子装置中，在金属芯配线基板(2)的相对的两面安装电子部件(9、11)。电子装置具有用于将电子部件的热放散的散热器(14)和将金属芯配线基板(2)与外部连接的配线用引线(5)。金属芯配线基板(2)及电子部件由密封树脂(1)密封。散热器(14)是金属芯配线基板的芯金属(3)的一部分，且一体地形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，具有：金属芯配线基板，其在相对的两面上安装有电子部件；散热器，其用于放散所述电子部件产生的热；配线用引线，其将所述金属芯配线基板与外部连接，所述金属芯配线基板及所述电子部件由密封树脂密封，所述电子装置的特征在于，所述散热器是所述金属芯配线基板的芯金属的一部分，且一体地形成。
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