[实用新型]半导体引线框架有效
| 申请号： | 201120327778.5 | 申请日： | 2011-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN202275824U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李正林 | 申请（专利权）人： | 厦门市尚明达机电工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体引线框架。本实用新型的半导体引线框架，其内引脚的末端向散热片方向弯曲，引脚的末端围成的上芯区所在平面与引线金属片所在的平面平行，在保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定的情况下，就可将散热片的厚度从原先的2.0mm变成1.3mm，大大的节约了散热片的用材，从而降低整个半导体引线框架的成本，另外，将最外侧的那根内引脚与地脚一体成形，可省去最外侧的内引脚与芯片之间的焊丝，不仅提高了生产效率，还增加产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
半导体引线框架，包括散热片及引线金属片，散热片与引线金属片铆接在一起，在引线金属片上设有地脚、外框、外引脚及内引脚，内引脚的末端围成一个成四边形的上芯区，其特征在于：所述内引脚的末端向散热片方向弯曲，内引脚的末端围成的上芯区所在的平面与引线金属片所在的平面平行。
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