[实用新型]用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构有效
| 申请号： | 201120339818.8 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN202226341U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 汪洋 | 申请（专利权）人： | 南京时恒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G27/24 | 分类号： | B65G27/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，属于电子器件检测设备技术领域。该机构具有平送导轨，平送导轨的进入端与V形接料槽对接，平送导轨的上表面和V形接料槽的槽底具有与热敏电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，平送导轨底部安置在延伸出垂向衔铁的振动座上，振动座通过大致为垂向的振动簧片与基座连接，基座上固定有位于衔铁一侧的电磁线圈。本实用新型以巧妙的结构和科学的原理实现了热敏电阻芯片的高效直立送进，从而为大批量生产的自动化检测分拣奠定了基础。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热敏电阻 芯片 检测 分拣 直线 机构 | ||
【主权项】：
一种用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，具有平送导轨，其特征是：所述平送导轨的进入端与V形接料槽对接，所述平送导轨的上表面和V形接料槽的槽底具有与热敏电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，所述平送导轨底部安置在延伸出垂向衔铁的振动座上，所述振动座通过大致为垂向的振动簧片与基座连接，所述基座上固定有位于垂向衔铁一侧的电磁线圈。
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