[实用新型]半导体芯片封装观察装置有效
| 申请号： | 201120351023.9 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN202281863U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈庠稀;陈思翰;敖根梅 | 申请（专利权）人： | 深圳中星华电子有限公司 |
| 主分类号： | G02B21/36 | 分类号： | G02B21/36;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装观察装置，包括显微镜、转换装置及图像输出装置。显微镜包括第一目镜，转换装置的输入端与第一目镜连接，转换装置将光信号转换成数字信号、并将数字信号放大输出，图像输出装置与转换装置的输出端通信连接，图像输出装置接收数字信号并输出图像。上述半导体芯片封装观察装置通过将显微镜与转换装置连接，转换装置将光信号转换成数字信号并将数字信号放大输出，图像输出装置接收数字信号且输出具有较大放大倍率的图像，就可以准确的观察晶片的位置，操作者边可以准确的将晶片固定在所半导体芯片所需的位置上，因此，上述半导体芯片封装观察装置能够准确的观察晶片的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 观察 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装观察装置，其特征在于，包括显微镜、转换装置及图像输出装置，所述显微镜包括第一目镜，所述转换装置的输入端与所述第一目镜连接，所述转换装置将光信号转换成数字信号、并将所述数字信号放大输出，所述图像输出装置与所述转换装置的输出端通信连接，所述图像输出装置接收所述数字信号并输出图像。
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